上交所科创芯片 ETF 即将通过沪港 ETF 互挂实现出海

上交所科创芯片 ETF（588200）即将通过沪港 ETF 互挂实现出海，其对应的港交所互挂基金已于 10 月 28 日获批，预计 11 月 6 日在香港联交所上市，境外投资者可在香港市场直接交易，便捷配置科创板芯片产业链资产。该 ETF 跟踪上证科创板芯片指数，样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，集中反映科创板集成电路企业的整体表现。截至 10 月 28 日，境内市场共有 11 只 ETF 跟踪该指数，合计规模 574 亿元。