高通将于第九届进博会全球首展 6G 终端原型机

高通将于第九届进博会全球首展 6G 终端原型机，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。展台还将集中呈现智能体 AI 与多元智能终端创新，涵盖智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等品类，以及 AI 影像、XR 等互动体验。