星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达数百万颗出货规模

星宸科技表示，其首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车，依托合作的全球头部激光雷达方案商的能力与渠道，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款全固态补盲雷达芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模。