SK 海力士：将充分利用现有成熟架构 未来适时推进 4F² 或 3D DRAM 平台

SK 海力士高管在业绩电话会议上谈及 4F² 架构推进规划时表示，现阶段公司将充分利用已量产且具备成本竞争力的 6F² 架构，未来再过渡到 4F² 或 3D DRAM 平台。公司已通过 EUV 工艺微缩与技术创新具备扩展当前架构平台的技术能力，现阶段最有效的策略是依托量产可靠性与成本竞争力均已验证的成熟平台持续提升产品竞争力，导入新一代技术时会综合考量性能指标、良率稳定性、成本竞争力及产品设计、客户认证等因素。