应用材料增持芯片设备制造商 Besi 至 20%，无意继续加码或谋求董事会席位

应用材料加码增持同业芯片设备制造商 Besi 的股份，持股将增至约 20% 流通股，该交易尚需通过美国反垄断审查。双方此前已有六年合作基础，将进一步深化围绕 AI 应用先进芯片封装技术的伙伴关系，聚焦新的芯片连接与封装技术以支持下一代 AI 半导体。应用材料明确此次为长期投资，目前无意进一步增持至 20% 以上，也不打算在 Besi 寻求董事会席位。此前 Besi 刚否认了市场关于阿斯麦将在其专长的混合键合赛道成为其竞争对手的担忧。