英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遇供应链天花板

英特尔首席技术官普什卡・拉纳德在播客中表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。这一限制源于整个半导体供应链协同扩产的能力，而非单一环节。当前 AI 计算能力增长迅猛，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正成为产能天花板。ASML 每年 EUV 光刻机产量不足百台且到本十年末难以大幅扩产，相关设备交付周期约 18 个月，新建晶圆厂也常因设备供应跟不上无法自动增产，只有光刻机、关键零部件、材料等全供应链各环节同步扩产，先进晶圆产出才能实现大幅跃升。