英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能

英伟达宣布联合六家供应链合作伙伴扩大全球制造能力，以满足加速计算和全栈人工智能工厂平台的市场需求。其中三项合作聚焦基板，另外三项分别覆盖先进封装、半导体测试、光封装光学领域。英伟达计划未来三年将所需基板产能提升至 2.5 倍，通过数十亿美元预付款支持揖斐电日本小野工厂扩产，2028 年第一季度起逐步释放两倍额外产能。引入三星电机加入基板供应链并即刻出货，支持其韩国世宗、釜山工厂升级新建，2028 年英伟达将占据其封装基板产能的相当大部分。通过产能预留协议支持欣兴电子 KF 基板扩产，2027 年第二季度开始产能爬升，2028 年满产。先进封装方面，英伟达将与安靠合作扩大韩国先进封装产能，目标 2028 年底前将中介层晶圆产能提升 300% 以上。测试领域，英伟达向京元电子支付 11 亿美元预付款，支撑其新加坡新产能 2027 年 2 月、美国新产能同年 4 月大规模量产，匹配自身 2026 至 2027 年翻倍的测试需求。光封装光学领域，英伟达将与矽品精密合作大幅提升 CPO 光学引擎产能，目标 2027 年中期产能提升 15 倍，2028 年底前再翻一番。