日月新半导体成都公司开业 预期年产能达 50 亿颗
1 小时前
日月新半导体(成都)有限公司在成都高新区开业,该工厂注册资本 3 亿元人民币,聚焦 SOIC、QFN、LGA、FC 等主流集成电路封测产品线,预期年产能达 50 亿颗。作为全球前十的半导体封测龙头企业,日月新集团此前已在东部沿海布局五大生产基地,成都基地是其锚定西部半导体赛道的支点,也是集团全国产能布局的关键落子。
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
日月新半导体(成都)有限公司在成都高新区开业,该工厂注册资本 3 亿元人民币,聚焦 SOIC、QFN、LGA、FC 等主流集成电路封测产品线,预期年产能达 50 亿颗。作为全球前十的半导体封测龙头企业,日月新集团此前已在东部沿海布局五大生产基地,成都基地是其锚定西部半导体赛道的支点,也是集团全国产能布局的关键落子。