供应链调查：谷歌 TPU v9 进度略有延迟

受 EMIB 先进封装基板良率及设计调整影响，谷歌下一代 TPU v9 的 Core A 设计进度延后约三周，需相应修改联发科负责的 Core B 和 I / O 部分。相关芯片预计 2027 年 1 月完成流片、二季度量产，首批出货可能推迟至 2028 年一季度，这将对联发科形成短期压力，迈威尔在谷歌 ASIC 供应链中的中长期地位仍然稳固。