3 连板金辰股份：投设的半导体装备项目相关设备处于研发阶段

金辰股份自查说明，其在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的半导体装备研发及制造项目整体建设周期 3 年，目前尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。