一块芯片掰了 3000 次还能用，MIT 造出透明柔性光子芯片

MIT 团队与合作者利用标准半导体制造工艺，在 300 毫米标准晶圆上打造出一款透明柔性硅光子芯片。该芯片以夹在二氧化硅中的两层氮化硅波导为核心结构，经晶圆翻面、移除原生硅基板等工序制成，厚度远小于头发丝。它可经受累计 3000 次弯折仍保持性能，仅在弯折直径缩至牙签粗细时才出现性能衰减，同时透明度极高，人眼几乎无法感知其存在，波导传输损耗与传统刚性硅基同类产品相近。该芯片可贴合任意曲面，能应用于 AR 显示、可穿戴医疗监测等场景，解决了传统硅光子芯片硬且不透光、无法适配弯曲透光场景的痛点。目前该技术仍处于实验室阶段，需进一步优化波导损耗等性能，但全程采用半导体厂成熟设备工艺，量产门槛较低，有望依托现有半导体工业体系实现规模化落地。