三星电机与高通据报合作开发有机桥技术

三星电机正与高通联合研发 AI 芯片先进封装的「有机桥」技术，双方研发验证已超一年，同时还在与其他客户同步开发基于该技术的 2.1D 封装基板。三星电机计划将拥有 5 至 7 层重新布线层的有机桥嵌入 FC-BGA 基板，目标把线宽和线距缩小至 1.5 至 2 微米，该技术被视为英特尔 EMIB 硅桥封装技术的潜在替代方案。