不依赖 EUV，不建新厂，初创公司 Kepler Computing 要用铁电材料改写存储技术

2026 年 9 月，成立 7 年的美国存储芯片初创 Kepler Computing 结束隐身模式，宣布累计完成 4.68 亿美元融资，美国商务部拟依据芯片法案向其提供最高 2.45 亿美元资金，格芯、英特尔资本等知名机构参与投资。该公司专注于用铁电材料和 3D 堆叠架构开发面向 AI 的新型高带宽存储，创始团队多来自英特尔实验室，在半导体材料、架构、量产等领域拥有资深经验，其技术原本聚焦后 CMOS 时代的存储替代，ChatGPT 发布后新增 HBM 路线并行推进。Kepler 采用氧化铪基低电压铁电复合材料，可在现有成熟制程产线改造生产，能提升存储带宽功耗比与容量、降低功耗，目前已在格芯工厂建起迷你晶圆厂并流片约 2000 片晶圆。不过其铁电存储耐久性、产线污染隔离、接口生态适配及大规模量产仍存挑战，计划 2026 年底出货首批 HBM 样品，2027 年在格芯新加坡工厂量产，2028 年扩展至美国生产。