思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证

9 月 9 日 —11 日，思瑞浦参加第 27 届中国国际光电博览会，展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案，展品覆盖多类光通信相关方案，其中 CPO / NPO 共封装光学、ELSFP 外置光源两套方案已完成客户验证，可帮助客户压缩研发周期、加快产品上市。