理想与芯联集成签署新一轮战略合作协议，8 英寸碳化硅晶圆下线

芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方见证 8 英寸碳化硅晶圆成功下线，合作应用场景从整车电驱动延伸至车载热管理系统等领域。芯联集成是国内首家实现 8 英寸碳化硅晶圆量产的企业，已完成 6 英寸至 8 英寸碳化硅产线无缝衔接，本次下线的 8 英寸碳化硅芯片即将进入 SOP 量产阶段。未来双方将以此为起点，加速 8 英寸碳化硅芯片规模化量产，迭代核心产品并推进新领域合作。此前双方曾于 2024 年 3 月首次签约攻关车规级碳化硅技术，2025 年 2 月芯联集成 6 英寸碳化硅晶圆量产并配套理想 i 系列车型。