摆脱对台积电依赖，LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片

韩国贸易、工业和资源部主导的「K-On-Device AI 半导体技术开发」项目于 2026 年至 2030 年实施，总预算约 8000 亿韩元，涵盖多应用领域，多家企业参与。其中 CoAsia SEMI 将与 LG 电子合作，为 LG AI 家庭产品开发两款超低功耗 IoT 芯片，项目周期为 2026 年 7 月至 2030 年 12 月，总费用 310 亿韩元。LG 负责提供芯片规格并主导开发方向，CoAsia SEMI 负责芯片设计及工艺优化，旗下 CoAsia NEXELL 部分员工将参与支持，芯片由三星电子代工。双方意在抢占下一代 AI 家庭平台先机、开拓新市场。