福建：稳步扩大 12 英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能

福建省印发《福建省「十五五」新兴产业和未来产业发展规划》，提出以厦门、泉州、福州、莆田为重点，培育芯片全产业链配套能力，研发高性能 AI 系统级芯片等产品融入国家 AI 芯片布局，稳步扩大 12 英寸晶圆等产品制造产能，构建覆盖先进与传统封测的产业体系，提升封装基板等配套能力。