高通副总裁:HBC 创新技术受青睐 相比 HBM 显著降低功耗
8 月 27 日
高通技术公司高管透露,超大规模云服务商对高带宽计算(HBC)技术兴趣浓厚,高通正联手内存厂商推进其商用落地。因 Transformer 模型规模增速远超计算内存带宽和容量增速,传统 HBM 方案存在能效短板且供应压力大、云服务商 TCO 负担重,高通于今年 6 月投资者日活动上披露数据中心业务蓝图并推出采用近存计算架构的 HBC 技术,该技术相比 HBM 可大幅降功耗、实现更高有效带宽,能缓解内存墙问题,目前已有多家超大规模云厂商与高通展开技术交流并给出积极反馈。
高通详解 HBC 近存架构:能效与带宽上比 HBM 有优势,云厂商已有兴趣
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高通副总裁:HBC 创新技术受青睐 相比 HBM 显著降低功耗
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