硅宝科技：多款产品已在服务器芯片、光模块等领域测试

硅宝科技 8 月 24 日在业绩说明会上表示，2026 年上半年公司积极开展产品研发与市场拓展，多款导热相关新材料已在服务器芯片、光模块等领域测试，推进电子胶粘剂在新兴领域应用。应用于 Micro-LED 的巨量转移胶产品已小批量试产验证，为未来业务增长注入新动能。