高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎

高盛大幅上调 2026-2028 年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测，三年市场规模预期分别至 1500 亿、2180 亿及 2810 亿美元，对应同比增速从此前的 32%、32%、12% 上调至 36%、45%、29%，因半导体企业二季度资本开支超预期、设备供应商前景乐观，维持半导体设备板块看多立场，行业景气有望延续至 2028 年。各细分领域：代工端因台积电 N2 制程扩产，三年 WFE 预测上调至 580 亿、840 亿、1090 亿美元，增速大幅提升。DRAM 端受 HBM4 迁移与产能扩张驱动，三年 WFE 预测上调至 480 亿、720 亿、970 亿美元，供给将持续偏紧至 2028 年。NAND 端调整温和，2026 年持平、2027 年下调、2028 年上调，近期以升级改造为主，供给偏紧延续至 2027 年。逻辑及其他端因英特尔复苏、尾端制程及模拟芯片市场回暖，加上 SpaceX 与特斯拉 Terafab 项目投入，三年 WFE 预测上调至 340 亿、470 亿、530 亿美元，中长期上调幅度显著。