面向 2.5D / 3D 先进封装 长电科技高深宽比 TSV 研发取得突破

长电科技在高深宽比先进 TSV 技术研发方面取得重要进展，与合作伙伴完成样品试制，该方案面向 2.5D / 3D 先进封装等高端应用，将增强公司关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供一站式制造支撑。