华为半导体首席科学家大赞梁文锋：芯片架构改一次流片周期 18 个月 花费两到三亿

华为 Fellow、半导体首席科学家廖恒公开露面，称赞 DeepSeek 创始人梁文锋敢走无人区。他以英伟达与昇腾芯片冗余算力差异作比，指出华为未按行业惯性追单点硬件参数，而是选择以全栈系统协同优势弥补单块芯片硬件短板。他将半导体产业链比作 18 层宝塔，说明底层硬件迭代成本高、周期长，上层软件迭代快，核心法则是底层少试错、上层快迭代，以软件快速试错反向校准硬件研发方向。他还提到半导体行业稀缺纵向打通多技术层级的复合型人才，各层技术相互支撑，华为算力芯片的突破正源于跨层协同。