博世首家美国半导体工厂启动试生产

博世首家美国半导体工厂已开始试生产，与美国商务部敲定 2.25 亿美元协议以强化碳化硅芯片本土制造能力。该工厂为博世 2023 年收购并改造的加州罗斯维尔芯片工厂，总成本 20 亿美元（含美方资金），将于今年晚些时候启动商业化量产。此外，特朗普任内部分车企及零部件供应商为规避高关税、防范地缘政治风险，扩大了在美制造业务。