科学家开发出芯片堆叠新工艺 将高带宽存储器集成密度翻两番

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出可稳定堆叠 10 余片超薄半导体芯片的新工艺，使高带宽存储器集成密度约为商用产品的 4 倍，有望缓解人工智能存储瓶颈，相关论文发表于《工程成果》杂志。