颠覆性技术有望改变未来五年尖端芯片制造方式

AI 技术热潮下全球尖端芯片需求旺盛但供应受限，2030 年其制造方式有望巨变，除主流 EUV 光刻外，原子光刻、X 射线光刻、xLight 技术等前沿方案蓄势待发，华为也宣布研发出无需极紫外光刻即可制造尖端 AI 芯片的新型半导体架构。