三星计划将龙仁首座晶圆工厂投产时间提前至 2029 年

三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至 2029 年，较原计划提早一至两年，这得益于韩国政府加快推进该国家级战略园区的建设。该园区规划建六座半导体工厂，首座工厂提前投产可助力三星更快应对全球人工智能芯片暴涨的市场需求。此外，三星将向平泽、龙仁两大半导体产业集群投入 2030 万亿韩元，还将出资 400 万亿韩元在光州市新建两座芯片工厂。