HBM 之父金正浩：AI 的本质是内存

被誉为「HBM 之父」的韩国科学技术院（KAIST）电气系教授金正浩表示，AI 的核心竞争力正从 GPU 转向内存。他认为 AI 本质是内存，GPU 在 AI 推理中利用率远低于理论水平，过去 AI 训练阶段 GPU 是核心，现在和未来进入推理时代，内存能力决定 AI 性能。目前有 HBM 适配 AI，但随着 AI 多模态化和 Agentic AI 出现，需保存海量冷数据，将 NAND 闪存堆叠的 HBF 技术未来将成主流，10 年后市场需求或超 HBM。更远未来 HBS 将成主流，采用读写速度比 DRAM 快 1000 倍的 SRAM，构想在 12 英寸晶圆上铺设 SRAM，容量提升至约 1600GB。他还设想未来 AI 计算机将演变成庞大「三维建筑」，HBM 充当商场，HBF 层相当于住宅区，HBS 承担高速缓存功能，各种形态组合给 GPU 供给数据，形成约 100 层规模的 3D 复合架构。金正浩长期致力于高带宽内存（HBM）与 2.5D / 3D 集成封装研究，2010 年开始和 SK 海力士研发 HBM1，去年参与 HBM4-HBM8 长期发展路线图规划。