野村反驳「半导体见顶论」：史诗级缺口将至，涨价与盈利上修仍是最大催化剂

尽管近期人工智能半导体板块回调，但产业投资周期未触顶。野村报告指出，云服务巨头资本支出将延续至 2027 年，零部件供应缺口逼近，持续涨价与盈利预测上修是推动市场走高的最大催化剂。市场将在 2026 年下半年迎来史上最严重供应链错配，供应瓶颈将转移至晶圆级基板、印刷电路板和覆铜板等较小零部件，结构性短缺加剧短期价格波动，印证周期长期可持续性。受强劲需求与成本通胀驱动，野村大幅上调全球服务器市场预期，预计 2026 年和 2027 年 AI 服务器营收分别增长 78% 和 76%，并重申对台积电、ASE 和联发科等九家亚洲 AI 科技公司的「买入」评级，上调目标价，建议市场疲软时逢低买入。半导体硬件供应链面临前所未有的供需失衡，除已知短缺外，PCB、CCL、IC 载板等均陷入短缺，2026 年下半年供需状况将进一步恶化，供应链涨价趋势预计持续或扩大。全球数据中心建设提速，新建项目数量增加，2027 年新增算力部署将达 32GW，2028 年已具备 23GW 可见度，需求由超大型云服务商及新兴云服务商资本支出驱动，中国政府也计划未来五年投资 2950 亿美元建设全国性 AI 算力网络，为硬件需求提供支撑。先进封装领域，台积电正激进扩张产能，2027 年 CoWoS 产能目标 200 万片，但受瓶颈限制实际产出或为 180 万片，AI 芯片巨头间产能争夺激烈，英伟达仍将占据约 55% CoWoS 产能，谷歌 TPU 份额将提升，Intel 的 EMIB-T 技术构成潜在威胁，台积电加速推进相关技术量产。代理型 AI 崛起推动服务器 CPU 需求激增，英伟达、AMD、Arm 等公司均看好其市场机遇，利好外包半导体封装测试厂商及基板管理控制器需求。野村基于强劲预期全面上调亚洲半导体硬件供应链盈利预测和目标价，台积电利润预测被上调，联发科将受益于谷歌 TPU 份额增长。