安洁科技：拟现金收购苏州志烽 51% 股权 收购标的主要产品包括光模块芯片基座等

安洁科技全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽 51% 股权，基础对价 2.04 亿元，或有对价上限不超过 5100 万元，合计不超过 2.55 亿元。交易完成后苏州志烽将成为公司控股子公司并纳入合并报表范围。苏州志烽以金属粉末注射成型为核心工艺，主要为光通信互联、新能源汽车、高端医疗等领域配套产品，主要产品包括光模块芯片基座等，2025 年及 2026 年 1-4 月光模块相关业务收入占整体营业收入均超 96%，同时围绕下游应用领域拓展各类精密光器件零部件产品。光模块芯片基座用于承载激光器芯片、探测器芯片等核心光电器件，为器件提供散热通路、结构支撑与电气互联界面，是保障光模块散热性能、封装精度及长期可靠性的重要零组件。