中金：核心第三代化合物半导体器件有望持续受益于数据中心电力相关系统升级

中金指出，AI 算力推动下，高压架构成数据中心供电系统确定发展方向，2026 年为落地元年。核心第三代化合物半导体器件有望持续受益于数据中心电力相关系统升级，其中 SiC 有望统领机房侧（灰区）应用，GaN 有望在机柜内（白区）大规模渗透，形成「SiC 左，GaN 向右」的市场格局，共同受益于数据中心电源方案迭代。