国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
6 月 28 日
郑州高新区与中科粉研 (河南) 超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料(884091)生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料(884091)全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。
国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
格隆汇/财联社/同花顺财经/36Kr/新浪科技
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郑州高新区与中科粉研 (河南) 超硬材料有限公司签署协议,中科粉研第四代半导体材料(884091)生产基地正式落户该区。该基地是国内首个第四代半导体材料(884091)全产业链项目,将为河南在全球独具优势的超硬材料产业链补上关键的一环。