盛合晶微：东盛合芯 6 月 29 日开工，总投资约 100 亿元

盛合晶微（688820）公告，公司此前审议通过投资建设东盛合芯三维集成芯片制造 (一期) 项目，项目总投资约 100 亿元，最终投资金额以项目实际投入为准，公司将根据项目建设进展按需投入。目前项目正在积极筹备开工前各项事宜，待近日完善相关手续后将于 6 月 29 日正式开工建设。