IBM 发布全球首款亚纳米芯片技术

IBM 在半导体技术领域取得重大突破，推出全球首款「亚纳米」芯片工艺技术，采用「三维垂直堆叠」晶体管架构，直接跨越至 0.7 纳米节点。该技术在指甲盖大小的芯片上集成近 1000 亿个晶体管，晶体管密度较 2021 年推出的 2 纳米芯片翻一番，预计与 2 纳米芯片相比性能提升最高 50% 或能耗降低达 70%，同时使 SRAM 面积缩减 40%，将为 AI 算力芯片注入强劲动力。