康宁推出玻璃光学互连技术，剑指 CPO 市场

康宁在 AI 数据中心光通信与互连技术大会上发布玻璃光学互连组件 Glass Bridge，该组件面向共封装光学及玻璃基板半导体封装市场，通过晶圆级离子交换波导技术解决光子芯片与光纤间的物理适配难题，能实现高密度光学 I/O 接口、简化对准组装流程并省去传统收发器或长光纤阵列单元，首款产品支持光子芯片核心间距 30 微米及以上，目标耦合损耗低于 2dB。同时，康宁还展示了将玻璃基板与光学互连结合的下一代 CPO 架构，并推出覆盖数据中心光通信全链路的 GlassWorks AI 平台，目前正与多家合作伙伴共同开发相关技术，且已扩大光通信制造设施投资并与超大规模云厂商签署长期供货协议。