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高通宣布第三代人工智能芯片计划于 2027 年推出
6 月 25 日
高通宣布第三代人工智能芯片计划于 2027 年推出，2028 年中期推出数据中心 CPU，2028 年推出第二代 HBC 芯片，微软将在 Azure 数据中心部署其高带宽计算芯片，META 计划在数据中心使用 C1000 CPU。
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