消息称三星电子平泽 P5 Fab2 进度提前约半年 拟于 7 月破土动工

三星电子平泽 P5 Fab2 进度提前约半年，拟于 7 月破土动工。施工设备已陆续进场，该厂是平泽园区第六座工厂及最后一条半导体生产线，基于 300mm 晶圆计算月产能预计 20 万至 30 万片，目标 2029 年首次投产，将涵盖 HBM、下一代 DRAM、NAND 闪存和先进制程代工产线。