中信证券：预计 2026 年全球晶圆制造设备市场增长 26%

预计 2026 年 / 2027 年全球晶圆制造设备市场规模将分别同比增长 26%/35% 至 1,478/1,995 亿美元，下游存储占比进一步提升，半导体设备厂商议价权或有所提升，建议关注相关标的。