盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目落地无锡

6 月 17 日，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目签约落地无锡惠山高新区洛社镇，将在惠山先进制造产业园建设先进产品孵化中心，一期面积约 6000 平方米，先期导入两款先进 12 英寸薄膜沉积设备，规模量产后实现年产值 1.5 亿元以上。