精研科技：光模块壳体产品已有部分开始量产

精研科技发布投资者关系活动记录表公告，数据服务器方面，公司前期布局的高速连接器接口已经实现量产。公司光模块壳体已伴随客户开展两年联合开发，期间合作研发了多款不同样式的产品，目前已有部分开始量产。产品规格从 800G 迭代至 1.6T，目前正推进更为前沿的产品研发工作。同时，热能也储备了如用于插拔式光模块的弹性液冷装置等多项发明专利技术。