华泰证券:国产替代窗口期已至,看好超快激光设备行业
6 月 10 日
AI 算力芯片需求增长与原有封装材料供给紧缺推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 等新材料,这些材料硬脆或超高硬度,传统加工效果不佳,超快激光凭借冷加工特性成为精密加工解决方案,国产替代窗口期已至,具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,看好超快激光设备行业。
华泰证券:国产替代窗口期已至 看好超快激光设备行业
格隆汇 / 华尔街见闻
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AI 算力芯片需求增长与原有封装材料供给紧缺推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9 级 PCB 等新材料,这些材料硬脆或超高硬度,传统加工效果不佳,超快激光凭借冷加工特性成为精密加工解决方案,国产替代窗口期已至,具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益,看好超快激光设备行业。