全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付超五百万颗

中国电科 55 所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片产品近日已交付超五百万颗，是全球率先实现该芯片在智能终端规模化商用，将为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供支撑。空天地一体化信息网络是支撑未来 6G 通信等的核心底座，低成本高性能功率放大器芯片是其「信号心脏」。我国相关产业对低成本高性能射频芯片需求爆发式增长，中国电科 55 所及下属公司锚定国家战略需求，开展硅基氮化镓全链条关键技术攻关，突破系列技术瓶颈，研发出适配多场景的系列化产品，该系列芯片兼具高功率等突出性能，可精准匹配空天地一体化通信对射频功放芯片的严苛技术要求，有效破解高端射频芯片产业化难题，助力构建空天地通信网络，推动全球无缝通信、万物互联产业愿景加速落地。