鹏鼎控股:不涉及半导体和芯片业务
2 小时前
鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务,主要产品包括 FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex 等,不涉及半导体和芯片业务。
鹏鼎控股:不涉及半导体和芯片业务
36Kr / 格隆汇 / 财联社
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鹏鼎控股主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务,主要产品包括 FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex 等,不涉及半导体和芯片业务。