日月光推 310mm 面板级封装自动化 目标明年上半年量产

日月光半导体研发出业内首条 310mm×310mm 面板级封装自动化产线，实现晶圆级到面板级封装无缝衔接，兼容 FOCoS 与 FOCoS-Bridge 封装平台设计规范以提升规模效应，预计 2027 年上半年正式投产。