深科技：子公司拟 14.7 亿元扩大高端存储芯片封测产能

深科技公告，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目，计划总投资 14.7 亿元，用于购置设备、厂房装修及配套动力设施等。项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能 500 万颗晶粒及测试产能 800 万颗芯片。合肥沛顿存储预计每月增加封装产能 2880 万颗晶粒。