台积电宣布在日本投资建设日积电子公司，并将日本厂近 20% 的股权以 5 亿美元的价格出售给索尼半导体。这家位于熊本县的工厂已在去年开工，预计将在 2024 年底投产，投资规模达到 1.2 万亿日元。初期将采用 22/28nm 工艺制程，规划产能为 4.5 万片 12 寸晶圆 / 月。日本政府计划在本月底前完成最新经济刺激法案，其中包含资助半导体和 「后 5G 时代」 技术的特殊目的基金，而台积电的最新补贴也来自于此。除了台积电外，经济产业省还在为日本半导体国家队 Rapidus 申请 5900 亿日元的补贴，索尼、英特尔、力晶积成也有望获得官方的半导体补贴。