华为新封装技术打造 122TB SSD：规避 3D NAND 芯片制裁

面对技术封锁，华为通过自研板上裸片封装（DoB）技术实现存储领域突破。该技术跳过独立封装环节，直接将 NAND 裸片焊接在 PCB 基板上，突破传统封装 16 层堆叠限制，最高可实现 36 层堆叠，单位空间容量密度提升 33%，同时降低生产成本。目前已量产 61.44TB 和 122.88TB 大容量 SSD，245TB 版本在规划中，相关产品已应用于企业级存储，2U 空间最高可提供 4.42PB 原始容量，为国产存储开辟了绕开 3D NAND 层数限制的新路径。