Stellantis 与高通扩大合作,下代车辆将搭载骁龙数字底盘 SoC
5 月 22 日
Stellantis 与高通扩大技术合作,下一代车辆将配备骁龙数字底盘 SoC,整合骁龙数字底盘与 STLA Brain 提升驾驶舱、互联及 ADAS 性能,计划在数百万台车辆部署支持 L2 + 及更高智驾能力的骁龙 Ride Pilot ADAS 平台,Stellantis 还有意将自动驾驶和模拟公司 aiMotive 出售给高通。
体验专业版特色功能,拓展更丰富、更全面的相关内容。
Stellantis 与高通扩大技术合作,下一代车辆将配备骁龙数字底盘 SoC,整合骁龙数字底盘与 STLA Brain 提升驾驶舱、互联及 ADAS 性能,计划在数百万台车辆部署支持 L2 + 及更高智驾能力的骁龙 Ride Pilot ADAS 平台,Stellantis 还有意将自动驾驶和模拟公司 aiMotive 出售给高通。