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阿里云峰会：发布「真武 M890」AI 芯片、千问旗舰模型 Qwen3.7-Max 上线
1 小时前
阿里巴巴在年度云峰会上亮出 AI 技术底牌，推出自研 AI 芯片真武 M890、128 卡超节点服务器及旗舰大模型 Qwen3.7-Max，展示「芯片-云-模型-推理」全栈体系进展。真武 M890 由平头哥研发，性能是上一代的三倍，阿里公布芯片路线图，计划 2027 年三季度推 V900、2028 年三季度推 J900，平头哥累计出货量达 56 万片且正筹备独立 IPO。Qwen3.7-Max 在三方盲测中位列国产模型第一，具备长周期执行能力，多项基准测试表现佳，即将通过阿里云百炼平台提供 API 接入。阿里此次发布受企业级 Agent 应用算力需求增长和大厂技术底层自主可控需求驱动，其 3800 亿三年投资计划正逐步落地。
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