机构分析英特尔代工苹果芯片订单规模太小 不足以撼动台积电地位

外媒发文援引伯恩斯坦报告称，虽苹果与英特尔有代工合作预期，但因订单规模小、工艺技术有差距，短期内无法撼动台积电在高端芯片代工市场的主导地位。报告指出英特尔未缩小与台积电工艺技术差距，苹果有望 2027 年起用英特尔 18A-P 制程代工基础款 M7 芯片，2028 年发布的 A21 芯片也可能采用英特尔工艺，苹果已获取 18A-P 工艺设计套件样品。苹果面向数据中心和 AI 服务器的专用 ASIC 也是合作方向。伯恩斯坦认为三星代工技术落后于台积电，仅台积电可实现真 2nm 芯片量产，三星和英特尔获单多出于地缘政治和供应链多元化，高端超前制程台积电领先。业界信号显示 AMD 已将部分 2nm CPU 订单授予三星，台积电通过大规模资本开支巩固地位。机构总结，苹果与英特尔合作是供应链的对冲与多元化布局，订单规模不足以改变行业竞争格局。