星宸科技：车载激光雷达芯片目标出货量千万级 2027 年规模化量产

近日，星宸科技（301536）披露，其第一款高阶车载主激光雷达芯片 SS901 已在国内一线自主品牌车企主力车型量产上车，补盲雷达芯片计划 2026 年四季度发布，2027 年起，车载激光雷达芯片预计规模化量产，目标出货量达千万级别，力争三年内成全球车载激光雷达 LiDAR 芯片技术与市场龙头。星宸科技是全球领先的视觉 AI SoC 设计商及供应商，正从单一视觉 SoC 提供商向「端边侧大算力一体化解决方案商」转型，2025 年营收和归母净利润均同比增长。在激光雷达芯片核心技术路线上，其选择 dToF SPAD 方案，这是主流厂商竞相布局的技术高地。